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贵金属封装互联材料

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广泛应用于集成电路、微型光电器件的高可靠性封装及大功率器件的高导热封装等。主要产品有金锡焊片、金锗焊片,金锡焊膏等、贵金属导电环、带等高可靠电接触材料。3044永利官网vip亿金生产的金基焊料各项性能指标均达到了国内先进水平。

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